AMB（Active Metal Brazing,活性金屬釬焊）載板結(jié)合強度更高，可靠性更好，更適合制備在電動汽車、動力機車用IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅載板。
DCB（Direct Copper Bonding)是將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷表面而成的一種電子基礎材料，具有良好的熱循環(huán)性、高機械強度、高導熱率、高絕緣性和大電流載流能力。
我們一直致力于產(chǎn)品的不斷研發(fā)，工藝改善，與國內(nèi)外各大研究機構、科研院所保持著良好的長期合作關系，為產(chǎn)品性能、工藝技術進一步躋身于世界超一流行列奠定基礎。
